SIP集成电路产业园

产业方向

办公空间

• 集研发办公、研发中心、人才公寓、商业广场为一体的新一代特色产业园区。
• 产业园于2024年2月正式开园。
• 一期在开园当年即实现满租，入驻企业达19家。
• 二期已于2024年底启动项目招募，将集聚设备、材料、软件等产业链上下游企业。

算力资源

• 线下实体平台包含快封可靠性、高速数字测试及高性能射频测试三大模块。
• 为中小企业解决测试封装难题，并节约成本。
• 园区内成立电子半导体行业协会。
• 苏州工业园区集成电路产业2025年产值达1200亿元，集聚规上企业200余家。

机会资源

• 形成了从设计、制造到封测的完整产业链。
• 汇聚了全球前十大封测企业中的六家。
• 设计业是增长主引擎。
• 围绕"招商+投资"双驱动战略，提供全流程企业服务和全生态平台搭建。
• "招商专员+投资专员+服务专员"服务机制。

资金支持

• 设立目标总规模50亿元的天使基金与成长基金。
• 用于招引培育具有国际竞争力的集成电路企业。
• 提供全周期股权投资。
• 已入选首批苏州数字经济特色产业园。

安居保障

• 配套人才公寓、商业广场。
• 集研发办公、研发中心、人才公寓、商业广场为一体。

入驻条件

• 面向集成电路、半导体方向技术开发者与创业者。
• 已入选首批苏州数字经济特色产业园。

申请流程