广东 · 深圳 · 龙岗区
丰隆深港科技园智能硬件OPC社区
运营方 · 丰隆深港科技园运营团队；龙岗区相关部门
龙岗区智能硬件；机器人；3D打印；自动化；电子通信；AI应用
社区介绍
- 社区纳入龙岗全球智能硬件谷载体网络，2026年8月底开放入驻申请，重点承接智能硬件研发和产业化项目。
- 载体提供空间、技术产业支撑、政策咨询、政务服务和投融资对接，并与AI Hub服务中心形成“前店后厂”协同。
- 适合需要打样、检测、中试、供应链和量产资源的智能硬件个人创业者及小团队。
产业方向
智能硬件；机器人；3D打印；自动化；电子通信；AI应用
办公空间
提供共享办公和项目孵化空间。
算力资源
对接AI Hub服务中心、AI工具与智能硬件技术资源。
机会资源
连接龙岗智能硬件产业链、打样检测、中试量产及企业客户。
资金支持
对接龙岗区创业政策和投融资机构，具体支持按项目评估。
入驻条件
面向计算机、自动化、智能硬件、人工智能和电子通信等方向的青年创业者及小团队。
申请流程
提交入驻申请与项目材料—园区评估—匹配空间和产业服务—签约入驻。